公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商，产品定位中高端。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米，规模居国内第一，全球第四。
由于覆铜板行业集中度高，而下游PCB行业集中低，覆铜板厂商溢价能力较强，一旦产能紧张，常常以涨价来平衡订单和产能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。
公司上半年受金融危机影响产品出货量下滑约15%，同时产品价格下滑，导致收入下滑35%，上半年产能利用率在60%-70%，进入三季度后逐步转旺，目前公司产能已经满载，按以往经验公司10月上旬产品极有可能提价，如果价格上浮5%，将增加净利润约4000万元。
公司二季度综合毛利率约为20%，已处于较好水平，表明目前成本水平下，现有价格已经有较好的盈利水平。公司一季度每股收益0.032元，二季度0.09元，三季度产能利用率提高，估计每股0.11元，四季度若提价每股有望提升至0.15元，全年将实现0.38元。
2010年电子行业将会出现恢复性增长，对全球半导体行业的增长预测是约10%，因此，公司10年业绩将会继续回升。而公司已经开始规划松山湖四期(FCCL)和五期(CCL)，随着2011开始投产，业绩将继续增长。我们预计2010年-2011公司每股收益为0.48元和0.54元。目前公司股价在元器件行业中明显低估。以09年30倍市盈率2010年25倍市盈率计算，公司合理股价11.4元-12.0元，我们给予“推荐”的投资评级。
